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    差示掃描量熱法的應用

    發(fā)布時(shí)間:2011/11/21      點(diǎn)擊次數:4936

     

    差示掃描量熱技術(shù)在高分子材料與工程中的具體應用,將和差熱分析技術(shù)一起討論。
    為此,光將這兩種技術(shù)作一比較,以便了解實(shí)際應用時(shí)究竟采用哪種技術(shù)更為有益.
        DTA和DSC的主要區別:DTA測定的是試樣與參比物之間的溫度差△T了,而DSC測定的是熱流率dH/dt,定量方便。因此,DSC的主要優(yōu)點(diǎn)就是熱量定量方便,分辨率高,靈敏度好.其缺點(diǎn)是使用溫度低。以美國SII公司生產(chǎn)的DSC7020,zui高溫度只能到725℃.一般用到600℃以上,基線(xiàn)便明顯變環(huán),已不能使用zui高靈敏度檔.對于DTA,因為沒(méi)有補償加熱器,目前超高溫DTA,可做到2400℃,一般高溫爐也能作到l 500一]700℃.所以,需要用高溫的礦物、冶金等領(lǐng)域還只能用DTA.對于需要溫度不高,而靈敏度要求很高的有機物高分子及生物化學(xué)領(lǐng)域,DSC則是一種很有用的技術(shù),正因如此,其發(fā)展也非常迅速.本書(shū)列舉的DSC曲線(xiàn),就是用美國Perkin—Elmer公司生產(chǎn)的DSC—7型儀器測定的,見(jiàn)附錄2.
        近年來(lái),DTA和DSC在高分子方面的應用特別廣泛,如研究聚合物的相轉變,測定結晶溫度Tc。結晶度θ,熔點(diǎn)Tm,等溫結晶動(dòng)力學(xué)參數,破璃化轉變溫度了Tg,以及研究聚合、固化、交聯(lián)、氧化、分解等反應,并測定反應溫度成反應溫區、反應熱、反應動(dòng)力學(xué)參數等.圖1.29說(shuō)明這兩種技術(shù)在聚合物科學(xué)上的應用.圖1.30例說(shuō)明聚合物材料各種熱行為在DTA(DSC)曲線(xiàn)上的表現形式.
         這里僅就應用DTA(DSC)曲線(xiàn)測定熔點(diǎn)、比熱容、玻璃化轉變溫度、純度、結晶變、固化反應工藝參數相固化反動(dòng)力學(xué)參數,以及聚合物材料組成的剖析等作簡(jiǎn)要的介紹.

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